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特用化學(xué)品

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蝕刻液

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多晶矽蝕刻液 客製化

多晶矽蝕刻液

多晶矽蝕刻液應(yīng)用於半導(dǎo)體製程、矽晶圓拋光等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。

金蝕刻液 客製化

金蝕刻液

金蝕刻液應(yīng)用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。

鉻蝕刻液 客製化

鉻蝕刻液

鉻蝕刻液應(yīng)用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。

氧化銦錫蝕刻液 客製化

氧化銦錫蝕刻液

氧化銦錫刻液應(yīng)用光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。

低濃度氫氟酸 客製化

低濃度氫氟酸

依照客戶需求調(diào)配9.9%以下氫氟酸

(10%以上氫氟酸為危害性關(guān)注化學(xué)物質(zhì))

墊底蝕刻液 客製化

墊底蝕刻液

墊底蝕刻液應(yīng)用於光電相關(guān)產(chǎn)業(yè)等製程。可依據(jù)客戶需求提供客製化蝕刻液。

均三甲苯 Mesityene 4L, 20L, 200L

均三甲苯 Mesityene

外觀:無色透明液體

顏色(APHA):5以下

含量:99.0%以上

比重:0.862~0.868 g/cm3

 

常用於蝕刻和電鍍。

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG) GAL, 20L

40%氟化銨水溶液(電子級) 40%Ammonium Fluoride Solution(EG)

氟化銨水溶液可用於玻璃蝕刻液。

CAS No.: 12125-01-8

含量:40~41%

HF: 0.2% max

顏色(APHA): 7 max

比重: 1.11

pH: 6.0~7.5